灵活应对各种领域的
太阳集团的各种检测设备

面向半导体元件的外观检测系统

晶圆级封装外观检测系统
激光式IC引脚检测设备
QFP和SOP的IC引脚扫描 ※
※QFP=Quad flat Package、SOP=Small Outline Package

 

面向医药品・健康食品的检测系统

面向食品・健康食品的锭剂外观检测系统
锭剂外观检测系统
Vial外观检测系统 ※
※ Vial=冷冻干燥注射剂的品牌名

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  电子部件检测设备

  由成套全自动化系统对各种带引脚的电子部件进行连续供给、检测及收纳等。

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  电子部件特性检测及打标设备

  检测工件，把规格外品分类排出并装入收纳盒。

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  元件特性检测设备

  可对大中小型部件进行高速、高精度地检测。

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  裸芯片检测系统

  对搬送来的晶圆进行特性检测并按等级进行分类收纳。

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  WL-CSP检测打带包装机

  ※WL-CSP＝Wafer-Level Chip Size Package

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  芯片外观检测系统

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  测试用分类机

  辨别IC是否合格，并分别装入不同的料管，且对不同料管进行分类收纳。

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  芯片测试分类机

  以每颗3.5秒的速度从切割好的晶圆上提取芯片至测试载台。
  还可以对合格品・不合格品进行分类排出。

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  BGA贴片机

  把芯片贴装到涂有焊锡的引线框架上。
  ※BGA＝Ball Grid Array

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  超小型芯片外观检测设备

  检测4方形芯片的外观及标记状态，
  并对合格品进行分类。